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導(dǎo)電膠點(diǎn)膠過(guò)程中發(fā)泡點(diǎn)膠加工的幾種編程方法介紹
發(fā)泡點(diǎn)膠加工機(jī)有兩種編程方法：一種是使用手持控制手柄編程控制出膠路徑；一是利用工控機(jī)編程控制出膠路徑；工業(yè)計(jì)算機(jī)和手持控制手柄都可以導(dǎo)入CAD文件的圖形文件。
發(fā)泡點(diǎn)膠加工還采用三維工作模式進(jìn)行導(dǎo)電膠點(diǎn)膠處理，而不是手動(dòng)點(diǎn)膠模式。人工點(diǎn)膠效率跟不上自動(dòng)工作速度，人工點(diǎn)膠逐漸被取代。使用發(fā)泡點(diǎn)膠加工時(shí)，操作員會(huì)發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電膠點(diǎn)膠處理的效果總是與理想情況不同。一般來(lái)說(shuō)，導(dǎo)電涂膠加工需要使用特氟龍針作為出膠口，以防止針被膠水堵塞。這與三維點(diǎn)膠的工作原理有關(guān)。發(fā)泡點(diǎn)膠加工運(yùn)行時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一定的誤差值。因此，在使用手持控制手柄進(jìn)行編程時(shí)，需要考慮這些參數(shù)。
二是通過(guò)工控機(jī)編程控制出膠路徑。這樣就可以提前編制導(dǎo)電膠分配和加工的出膠程序，并根據(jù)程序運(yùn)行時(shí)對(duì)機(jī)器進(jìn)行修改。誤差相對(duì)較小，但編程時(shí)間較長(zhǎng)，需要多次調(diào)整和修改。
另外還有一種方法是利用CAD工程軟件進(jìn)行繪制，根據(jù)導(dǎo)電膠的點(diǎn)膠過(guò)程繪制點(diǎn)膠路徑圖?，F(xiàn)在無(wú)論是工業(yè)計(jì)算機(jī)還是手持控制手柄，它都可以導(dǎo)入CAD圖形文件，這更方便，可以節(jié)省大量時(shí)間。然而，在繪制CAD圖形文件時(shí)，我們需要注意很多細(xì)節(jié)，否則也會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電膠分配過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤。
用于芯片點(diǎn)膠加工的發(fā)泡點(diǎn)膠加工采用多軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠方式，可以密封和填充包裝點(diǎn)膠過(guò)程中的一些不規(guī)則縫隙，可以進(jìn)行單向高速點(diǎn)、線、面、弧等路徑點(diǎn)膠，能夠更好地滿足電子產(chǎn)品芯片封裝的要求，通過(guò)適當(dāng)調(diào)整參數(shù)，可以更有效地完成點(diǎn)膠工作。
采用等比例控制系統(tǒng)，支持多種混合模式?？筛鶕?jù)實(shí)際工作需要選擇合理的泵。參數(shù)設(shè)置完成后，發(fā)泡點(diǎn)膠加工可以根據(jù)設(shè)置的參數(shù)進(jìn)行電子產(chǎn)品芯片的點(diǎn)膠處理，可以在一定程度上降低制造商的生產(chǎn)成本和人工成本。
大多數(shù)芯片分配和密封應(yīng)用是環(huán)氧樹(shù)脂膠或UV膠。一般來(lái)說(shuō)，噴霧發(fā)泡點(diǎn)膠加工將配備點(diǎn)膠頭加熱設(shè)備。膠水的流動(dòng)性可以通過(guò)調(diào)試設(shè)備的溫度來(lái)控制。這一過(guò)程在冬季的低溫環(huán)境中尤為重要。點(diǎn)膠設(shè)備的恒溫頭可使膠水始終處于好的使用狀態(tài)。分配溫度需要根據(jù)膠水的性質(zhì)和室溫環(huán)境進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。
部分點(diǎn)膠封口設(shè)備還配備了精密吸閥，可以防止電子產(chǎn)品芯片在點(diǎn)膠、加工、包裝過(guò)程中可能出現(xiàn)的拉絲問(wèn)題，保證點(diǎn)膠封口的一致性和穩(wěn)定性，大大提高了產(chǎn)量，提高了生產(chǎn)效率。
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